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2026中国具身智能大会举办

  来源 : 科技日报  作者 : 吴长锋
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10日—12日,2026中国具身智能大会(CEAI2026)在安徽省合肥市举办。大会吸引1500余名院士专家、行业领军企业与科研机构代表参会,共同探讨具身智能的技术突破、产业趋势与未来生态。

大会期间,中国科学院院士郑海荣、段广仁、张艳宁,中国工程院院士何友、王耀南、赵春江,中国工程院外籍院士宋永端,欧洲科学院院士韩清龙、徐雷,以及中国移动首席专家程宝平作主旨报告。报告内容覆盖智能感知、机器人控制、农业信息化、自动控制、通信技术等关键赛道,系统展示了具身智能在核心技术突破与跨领域融合创新方面的最新进展。

开幕式上,安徽大学低空技术与工程学院、机器人学院、脑机接口研究院正式揭牌。此举是安徽大学加快推进“新工科”转型、推动智能科学与技术学科高质量发展、深化教育科技人才一体化部署的生动实践与重要标志。安徽大学校长孙长银表示,学校将以此为契机,进一步优化学科专业结构,强化产教融合、科教融汇,着力培养引领未来产业发展的拔尖创新人才。

作为连续第二年写入政府工作报告的未来产业方向,具身智能正从“概念验证”迈入“真刀真枪”的实战阶段。安徽省副省长李中表示,安徽“1188”现代化产业体系明确布局具身智能、脑机接口等10个未来产业,配套出台了智能机器人产业发展行动方案,并提出到2027年全产业链规模突破千亿元。

据悉,本届大会由中国人工智能学会主办,安徽大学承办,共组织10场主旨报告、21场专题论坛、成果展示与交流、技术展览与对接等活动,同期发布了中国人工智能学会具身智能白皮书与具身智能十五大方向,召开了中国人工智能学会具身智能专业委员会会议,并举办了Dobot具身智能挑战赛决赛。

 

 

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