中国汽车产业链“补芯”正当时

“新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模，为芯片产业带来较大的发展机遇。2022年，我国芯片供应比去年有所缓解，但仍紧张。中期来看，部分类别芯片存在较大结构性短缺风险，预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。”中国汽车技术研究中心有限公司党委委员、副总经理吴志新近日在第四届全球新能源汽车与智能汽车供应链创新大会上表示。

当前，在自动驾驶芯片关键技术领域，我国车载芯片仍然依赖英伟达等外资品牌，但国内芯片企业也在近年来不断涌现。在芯片短缺的大背景下，车企开始重新思考供应链模式，这给国产芯片企业创造了机会。

大算力角逐

作为自动驾驶技术的大脑，芯片的技术门槛高、周期性长且开发难度较大。在自动驾驶芯片领域，英伟达、英特尔旗下的Mobileye、高通等外资品牌控制了主要市场。市场调研公司IC　Insights的数据显示，2021年中国汽车的芯片自给率不足5%。

此前，Mobileye曾多年占据较大的车载芯片市场份额。然而，最近两年，车载芯片的市场格局已经发生了一些改变，英伟达、高通等在这一市场快速成长，此外，国内芯片企业也逐渐拿到一些订单。尤其是2022年以来，越来越多的车企放弃了与Mobileye的合作，同时选择了英伟达。根据英伟达公布的数据，已有超过25家汽车制造商采用英伟达自动驾驶芯片。

Mobileye丢掉市场份额有两方面原因：一是“黑盒式”的一体化解决方案缺乏开放性，这使车企打造差异化的需求难以满足。二是与英伟达等企业相比，Mobileye在算力和性能上没有优势。近两年来，Mobileye在大算力芯片布局上有所滞后，加上此前搭载了EyeQ3芯片的特斯拉自动驾驶系统出现了故障，Mobileye的市场份额有所缩减。国内头部造车新势力蔚来、小鹏、理想等，此前都曾与Mobileye合作，但随后开始转向英伟达、高通以及国内芯片企业。

智能驾驶将在未来3~5年迎来高速发展期，算力是主要的角逐点之一，大算力自动驾驶芯片成为刚需。从算力上来看，当前国内芯片企业的水平普遍低于英伟达。目前，国内外多款车型搭载的是英伟达的Orin芯片，其于2019年底发布，单颗AI算力达254TOPS。对比国内企业，华为推出的MDC算力达48～160　TOPS，黑芝麻智能推出的华山二号A1000系列芯片将于今年量产上车，思皓品牌旗下多款车型将成为这款芯片量产落地上车的搭载对象。“A1000　Pro单芯片算力最高达到196TOPS，已经非常接近Orin的水平。”黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示。“在软件定义汽车的趋势下，算力预埋会成为车厂的普遍选择，即使现在用不到的算力，未来会通过OTA的形式来升级车的功能。”单记章表示，今年将会是我国国产大算力车规芯片的量产年。不过，自动驾驶芯片的关键评估指标包括算力、芯片适配性、能效比、车规认证等。“自动驾驶芯片AI算力低不是要命的问题，算法、场景、适配性等都是决定性的因素，生态的发展仍需较长的过程。”奥纬咨询董事合伙人张君毅表示。单记章也认为，突破算力瓶颈只是第一步，要想顺利实现量产，还有多项关键难题亟待解决。其中，封装、隔离技术是首要面临的问题，多芯片之间的高速低延时互联也十分关键。

国产芯片能否突围

近两年的芯片短缺使车企开始重新思考供应链模式，这也给国产芯片企业带来了机遇。

过去，汽车厂商主要通过Tier1获得芯片，并非与芯片制造商直接签署协议。这种供应链模式有利于提升整车厂的效率优势、减少资金成本，但同时需要提前对所需芯片的产能进行规划，一旦判断失误就会打乱供应的节奏。目前，多家车企正在考虑避开传统的零部件制造商，直接与芯片制造商进行交易，以确保重要的芯片供应。而相较于外资企业，国产芯片厂商的商业模式更加灵活、开放性更强，同时可以提供定制化服务，这给国内的芯片商带来了突围的机会。

国新基金发布的一份研报显示，中国创业企业的产品平台相较于部分国外企业产品更具开放性。目前来看，全球市场占有率第一的英特尔（Mobileye）提供的“黑箱子”解决方案，车企和Tier1客户很难在产品上进行修改或者开发自动驾驶算法。而国内企业所提供的产品则是一个开放性的软硬件平台，除了硬件平台之外还提供工具链软件、仿真软件等软件工具，可以让客户自己做自动驾驶数据采集和算法训练。此外，国内企业能够提供更好的本土化服务。“芯片给到主机厂或者Tier1的时候，还有一个上手开发的过程。如果客户需要算法支持，黑芝麻智能提供全栈算法；如果合作方使用自己的算法，黑芝麻智能也可以支持，通过嵌套模式来合作。”单记章表示。

业内认为，国内车企在开发层面，多沿用国际龙头芯片厂多年的开发架构，国内芯片厂需与整车开发逻辑、步骤、参数接口等达成兼容。此外，汽车芯片的客户认证周期长、对可靠性要求高，比消费级、工业级芯片，在资金、人才等方面需更长期的投入。“中国大约占全球三分之一的汽车生产量，但是我们的芯片只占不到5%，我们未来是不是可以大家一起联手做到10%、20%、30%，甚至更多，这是大家需要继续努力的。”芯驰科技董事长张强表示。

作者：武子晔

　　8月以来，美国接连出台3项新规。8月9日，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》，增设针对中国的条款，以限制半导体企业在中国大陆扩产。8月12日，美国商务部发布公告，将第四代半导体材料氧化镓、金刚石、专门用于3纳米及以下芯片设计的ECAD软件等4项技术纳入新的出口管制范围。8月16日，拜登签署《通胀削减法案》，规定享受美国政府补贴的汽车电池必须在北美制造，享受补贴的电动汽车，必须在美国或与美国有自由贸易协定的国家组装。

　　动力电池是中国领先于世界的为数不多的汽车核心零部件，电动汽车刚刚成为中国汽车走出国门的“明星”，芯片是中国通信和智能汽车产业的短板。明眼人都看得出，美国这几项政策是一套精准打击中国新能源汽车产业的“组合拳”。

　　那么，我国汽车行业该如何应对？

　　在日前举办的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，来自国内整车和芯片头部企业的参会老总们，对这一新变局都显得颇为淡定，这些企业家们一方面强调，要加速打造完整的中国芯片产业链，让自己强起来；另一方面，表示这是给中国企业的又一个新机会，一定要抓住这个难得的“窗口期”。“3年前我们过得很憋屈，因为整车前装进不去，市场被国外芯片公司垄断了；现在我们还是很憋屈，因为产能跟不上需求。”一位芯片企业老总不无幽默地说。近年来，由于“缺芯”，很多国内整车企业开始愿意接触和尝试国产芯片，这给了国产芯片快速发展的机会。

　　经过几年努力，我国芯片产业已经取得了不错的成绩。广汽集团自2020年启动重点车型“芯片上车”计划以来，目前已有39个项目共计53种国产芯片完成上车导入验证；杰发科技的车规级芯片累计出货量已达2亿多颗；长安、一汽、上汽、广汽、比亚迪、理想、长城、吉利、奇瑞、哪吒等整车企业，都已成为国内芯片企业地平线量产级的客户。此外，合资车企也在寻找国产化芯片替代解决方案。

　　应该看到，当前我国汽车芯片产业的最大痛点，是国内供应链没有打通。我国没有形成先进的IDM全产业链布局，缺少龙头企业，各家企业各自为战，没有形成合力。虽然我国在某些领域取得了一定程度的突破，但离建成完善的供应链、车用操作系统以及算法等系列配套生态还有很长的路要走。

　　面对正在进行和即将到来的新竞争形势，汽车行业该如何发力？

　　首先，要补短板、强长板，构建独立自主的芯片产业链，努力打通汽车芯片国产化替代道路。这需要政府部门牵头进行顶层设计，制定汽车芯片全面替代进口的产业发展规划、技术路线图、时间进度表和相应的激励政策。

　　其次，由整车企业或零部件头部企业牵头拉动国产化芯片替代行动，整合供应链上下游，协同合作，提升产品质量，以达到车规级要求，实现规模化量产装车。

　　此外，还要鼓励合资和外资零部件企业加大在中国的投入，加速本土化发展。正如苗圩所说，我们并不谋求100％的自主，这是不科学、不经济，也是不可能的。未来我国还将进一步扩大对外开放，希望国外整车企业、芯片企业、软件企业来中国投资，共享中国汽车发展的红利。

作者：沈承鹏